芯片封装——器件级立体封装
2025年行业动态显示，台积电3D Fabric平台已实现SoIC技术规模化应用，其FinFlex设计技术通过晶体管配置优化（如3-2fin高性能单元与2-1fin低功耗单元的混合架构），在N3E制程中使ARMCortex-A72核心性能提升30%的同时功耗降
tsop
嘉德半导体取得NAND闪存芯片TSOP封装设备专利 有效提高闪存芯片TSOP封装速度
国家知识产权局信息显示，深圳市嘉德半导体技术有限公司取得一项名为“NAND闪存芯片TSOP封装设备”的专利，授权公告号CN222883505U，申请日期为2024年08月。